最近，德克萨斯大学的研究人员报告，他们开发出一种制造可折叠、可弯曲和切割粘贴型MicroLED。据介绍，基于新方法开发出的MicroLED可以转移到橡胶基材上，从验证结果看，即使基材有明显的褶皱问题，也不影响MicroLED的正常工作。另外，研究人员称他们还可以将所开发的MicroLED产品切一半继续使用。

这种柔性LED器件的开发，用到了一种称为远程外延的技术，该技术可以让研究人员在蓝宝石晶圆或基板的表面生长一层薄薄的LED芯片。通常，这种LED芯片会被保留在晶片上。为了让这样的LED器件具有可“拆卸”的功能，研究人员在基材上添加了一层不粘层，其机理类似于使用羊皮纸保护烤盘，就可以轻松拆下LED芯片。实际上，研究人员添加的这一功能层由一层称为石墨烯的单原子二维碳材料制成，它可以防止新的LED芯片层粘回到原来的晶圆上。

为验证这种MicroLED器件的柔韧性，研究人员在实验室对其进行测试，他们将该LED器件粘附到具有曲面外表面的基材上，并在随后测试过程中对其进行扭曲、弯曲和褶皱等处理操作。另外他们还对这种MicroLED器件进行了切割处理。结果显示，弯曲和切割测试并没有影响LED的发光质量和电学特性。

据介绍，这种具有良好柔性性的弯曲MicroLED器件具有多种潜在的应用，其中包括柔性照明和显示、智能服装和可穿戴生物医学设备等。从制造的角度来看，这种制造技术还为设计人员提供了另一种潜在的替代方案，毕竟它支持设计人员在不破坏LED下侧晶圆基板的情况下移除LED器件，这里一个潜在的好处就是晶圆可以重复使用。另外，研究人员还称，他们已经将这种制造技术应用到了其他类型的材料上。

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